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• 铜钼铜铜基板铜钼铜热沉微电子封装材料CPC212法兰11-22

  CPC是一种“三明治”结构的复合材料，上下表面是铜片，中间层是70MoCu材料，设计的基本理念是利用

• 铜钼铜铜封装材料CPC232热沉11-22

  CPC是一种“三明治”结构的复合材料，上下表面是铜片，中间层是70MoCu材料，设计的基本理念是利用

• 铜钼铜铜片CPC141微电子封装散热片11-22

  铜钼铜合金热沉材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是

• 镀镍镀金铜钼铜衬底微电子电子封装片CMC14111-21

  铜钼铜合金热沉材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是

• 铜钼铜合金电子封装片CMC13111-21

  铜钼铜合金热沉材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是

• 铜钼铜微波激光射频光通讯大功率器件铜钼铜散热片 CMC13:74:1311-21

  铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化

• W90Cu热沉，W90Cu钨铜基板，W90Cu钨铜衬底，W90Cu钨铜巴条11-20

  钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，

• 85WCu钨铜热沉钨铜合金激光放大器光通讯钨铜散热片11-20

  功能：适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板

• 钼铜热沉微波激光射频光通讯大功率器件钼铜散热片Mo70Cu3011-20

  钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多

• Mo50Cu50微波激光射频光通讯大功率器件钼铜散热片11-16

  钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多

• Mo60Cu40钼铜合金射频微波和半导体大功率器件散热基板11-16

  钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多

• 钨铜合金钨铜热沉钨铜微电子封装材11-16

  钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性

• CPC载板铜/钼铜/铜CPC材料微电子电子封装用11-15

  与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-

• CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜 电子封装材料11-15

  CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜电子封装材料 CMC是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下

• 钼铜衬底钼铜基板微波射频封装散热材料钼铜热沉11-15

  我司生产的钨铜/钼铜合金片是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其