CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜 电子封装材料
CMC是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。
CMC相对钨铜，钼铜材料来说，具有密度更低，导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性，因此CMC最初被开发出来的目的是在军事航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高，新一代的SCMC（超级铜钼铜）目前也开始大批量的走入市场。
SCMC是多层复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片—钼片……铜片，它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC，SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。
CMC应用：
用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道
军用飞机上的热沉材料，军用雷达上的热沉材料
二、物理化学性能
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牌号 |
密度 g/cm3 |
热膨胀系数×10-6 CTE（20℃） |
导热系数TC W/（M·K） |
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111CMC |
9.32 |
8.2 |
310（XY）/270（Z） |
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121CMC |
9.54 |
7.5 |
270（XY）/210（Z） |
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131CMC |
9.66 |
6.3 |
250（XY）/200（Z） |
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141CMC |
9.77 |
5.7 |
230（XY）/190（Z） |
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1374CMC |
9.88 |
5.1 |
210（XY）/180（Z） |
三、加工工艺
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工序 |
生产设备 |
质量控制点 |
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原料制备 |
热轧机、冷轧机 |
1.铜板的厚度； 2.钼板的厚度； 3.铜板、钼板的表面质量； |
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复合 |
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1.钼：铜的比例； 2.复合界面稳定性； 3.线膨胀系数和导热系数； 4.几何尺寸、表面质量； |
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热轧 |
热轧机 |
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清洗 |
酸洗槽 |
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冷轧 |
冷轧机 |
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退火 |
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机加工 |
数控铣，数控车、线切割、双端面磨、冲床等 |
1.表面几何尺寸； 2.表面质量； 3.出示质量证明书。 |
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检验包装 |
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四、我们公司的CMC优势
1、CMC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度极佳，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；
2、CMC的钼铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；
3、采用充分的换向轧制，钼铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；
4、采用优化的退火工艺，彻底消除内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。
5、对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。
6、可以针对不同的使用要求，设计比例的CMC来满足客户需求。
五、我们可以提供规格范围在（0.1~10.0）mm×（10~200）mm×（30~500）mm的CMC片材，也可以提供深度加工的CMC精密加工件。
六、产品图片
