CPC是一种“三明治”结构的复合材料，上下表面是铜片，中间层是70MoCu材料，设计的基本理念是利用铜的高导热性以及钼铜的低热膨胀特性，通过调节钼铜和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。
CPC相对于CMC来说，相同比例的CPC具有比CMC更低的热膨胀系数，以及更好一点的导热性能。这个对要求较高的电子封装要求来说很重要，在相同的密度条件下，产品具有极好匹配的热膨胀系数以及更好的散热性能，对封装产品的寿命来说具有更好的性价比。
CPC应用：
用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道
飞机上的热沉材料，雷达上的热沉材料