铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化
钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，
功能：适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板
钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多
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适用范围： 适用于F型、G型、B型、TO220、TO3P、TO92、片式、轴向、径向等各种封装分立器
钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多
钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多
钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性
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纳米铜粉，微米铜粉，超细铜粉，copperpowder
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与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-
CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜电子封装材料 CMC是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下
我司生产的钨铜/钼铜合金片是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其
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