适用范围：
适用于F型、G型、B型、TO220、TO3P、TO92、片式、轴向、径向等各种封装分立器件进行高温反偏试验：如各种二极管、三极管、场效应管、可控硅、桥堆等。
主要技术指标：
①、漏电流检测范围：100nA～50mA, 精度：2%±2LSB, 电流检测分辨率：100nA
②、老炼电压检测范围：0V～1000V, 精度：2%±2LSB
③、电压检测分辨率：0.1V(检测电压≤600V), 0.3V(检测电压≤1000V)
④、具备PN结检测功能
⑤、试验工位数：80个
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试验标准 |
本系统试验线路和试验方法符合国军标GJB128及美军标MIL-STD-750的相关要求。 |
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控制模式 |
Windows操作系统专用软件，类Windows的图形用户界面。
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高温试验箱 |
整机配置一台高温试验箱； 试验箱温度控制范围：环境温度～200℃；试验箱温度控制精度：≤±1℃； 微机实时检测、记录试验箱温度，实时描绘试验箱的温度-时间曲线，在整个试验过程中实时监控高温试验箱的温度，防止试验箱温度波动导致器件失效； 高温试验箱的温度检测范围为0～200℃，检测精度为±2%+1℃。
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老炼试验电源 |
配置150V/8A/1200W直流稳压电源，可同时老炼3种不同试验电压的器件，每1台电源对应1块试验驱动板。 每台电源的负载变化率≦±1%+50mV，纹波（RMS）≦50mV； 每台电源均可恒压、恒流工作，具有过压、过流、短路、过热等保护功能。
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主营：HTRB高温反偏试验系统,正向恒流试验系统,车用整流桥功率循环试验系统,车用二极管功率循环试验系统,集成电路高温动态试验系统,集成电路高温动态老化系统,DC,DC模块高温老化系统,三端稳压器高温寿命老化系统等等电子元器件老化系统