老化板类型

适合器件

试验种类

PCB板

PCB基板适合工作条件

集成电路老化板

IC

集成电路高温动态老化试验 / IC Burn-in

FR5

-50℃ 〜180℃

正向寿命老化板

中小功率二极管、LED、光耦、稳压管、三极管、MOS管、IGBT、三端稳压器、晶闸管、桥堆 等器件

常温下：OPLIFE试验/稳态寿命试验/间歇寿命试验

FR4

-50℃ 〜130℃

高温寿命老化板

二极管、LED、光耦、稳压管、三极管、MOS管、 IGBT、三端稳压器、晶闸管、桥堆等器件

高温下：OPLIFE试验/稳态寿命试验/间歇寿命试验/HTOL

Polyimide

-60℃—240℃

高温反偏老化板

二极管、三极管、MOS管、IGBT、桥堆等器件

HTRB/HTGB试验

Polyimide

-60℃ 〜240℃

电容器 高温老化板

电容器

电容器高温耐久性老化试验

Polyimide

-60℃ 〜240℃

高温高湿反偏老化板

二极管、三极管、MOS管、IGBT、桥堆等器件

H3TRB试验

Polyimide

85℃  85%湿度

高气压高温高湿反偏老化板

二极管、三极管、MOS管桥堆等器件

HAST bias

Polyimide

130℃  90%湿度 2. 5个气压