IGBT模块成品可靠性检验测试中不可缺少的专用测试设备
主要技术指标：
1 加热电流：直流50-500A 显示精度0.1 A±3%；
2 加热时间：20-60S，冷却时间：20-60S；
3 散热要求：1分钟内完成器件加热到结温降温到40℃的一个循环；
4 热敏测试单元：
热敏电流：50mA-999 mA 分辨率0.1 mA精度±3%；1A-10A分辨率0.1A精度0.1A±3%；
热敏电压：1V-10V分辨率1mV精度±2%
5 热阻单元
功率计算：饱和压降 0.3-5V分辨率0.01V精度±2%
导通电流分辨率0.1 A精度±3%
温度采集：温度采集单元分辨率0.1℃精度±0.1℃
热阻测试器件的数量为1只。
ce，Ic，热敏电压，壳温各采一路。
6循环次数：1—20000次
7按时间控制时，显示每只器件的壳温，采集壳温的位置依据被侧器件的相应标准规定，需方将测温孔备好。
8按结温控制时，显示一只器件的结温，6只器件壳温。
9被测器件：6只（二单元串联结构）或1只6单元IGBT桥模块，IGBT桥模块按三组循环加热、占空比30%的工作方式进行设计和试验；
10计算机显示器件壳温、试验电流、试验次数、并可记录测试数据，测试记录表格可转为EXCEL文件。
11在脱机状态时，面板显示6个工位的壳温，试验电流、试验次数、加热时间、冷却时间。
12水路的回水采用开放式输出，冷却水路由甲方提供。
13电源：采用全波整流的直流电源，电流大小通过调压器手动调节。
13.1被测器件为二单元串联结构时，采用6只器件串联试验；
13.2 被测器件为六单元全桥模块时，负载为一只模块。
13.3 电源共一组，输出电流50-500A。
14可测试器件稳态热阻Rth（J-C）
15被测器件底板不带电。
16设备采用水冷散热，冷却水由需方提供。
测试范围
该套测试设备主要可测试以下参数：
热敏电压测试：V f
主电流测试：Ic
集电极电压测试：VCE
阈值电压测试：VGE（th）
温度参数测试：T1、T2
稳态电阻测试：Rth
瞬态电阻测试：Zth
