金桥临港综合区又一项目开工
2018-4-11 9:09:39发布87次查看
近日，上海临港凯世通半导体有限公司“先进离子注入装备研发及产业化”项目建设奠基仪式在临港综合区正式开工，意味着金桥ic装备产业链的进一步完善。
据介绍，上海临港凯世通半导体有限公司系一家集科研、制造为一体的高科技企业，主要研制、生产和销售国际领先的高端离子注入机。该公司于2015年5月在临港综合区投资设立，基地占地面积约25亩，总投资约4亿元，建筑面积2.4万平方米，预计2019年上半年竣工投产，建成达产后年产值预计约8.5亿元。
据悉，凯世通半导体是金桥临港综合区第五个开工建设的项目。而随着新松机器人、中移动idc基地、微小卫星工程中心、裕仁科技的陆续建成投产，金桥临港综合区已初具轮廓。
目前，金桥集团形成了“1+4+x”的布局，其中“1+4”是指5个功能开发区域和相对应的开发主体，金桥临港综合区正是其中一个。为了能够更好服务企业，今年5月，金桥临港产业综合体项目将开工建设，未来将为落户企业提供标准厂房、研发中试、人才公寓、产业链配套等保障服务。
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