第十五届信博会于3月14日-16日、20日-22日分别在上海新国际博览中心和国家会展中心（上海）举行。本届信博会聚焦产业前沿热点，自动驾驶、人工智能、智能制造成为焦点。

　　此前，国家发改委公布了《智能汽车创新发展战略（征求意见稿）》，芯片和传感器制造商们的竞争战场正在从传统的电脑和智能手机转向智能汽车领域，这对芯片、传感器、连接器等的要求也变得更高。本届展会上，安富利、博世、东芝、美光、高通、索尼、意法半导体、三菱电机、泰科电子等核心零部件供应商和汽车电子巨头都在展会上展示最新的车用技术和解决方案，分享最新的智能网联、车联网与人工智能、储能与车载充电、ICT技术、电动车、自动驾驶等话题。

　　泰科电子系全球连接和传感领域领军企业，在浦东注册了多个国际总部，以此在中国完成了全生态链布局。该公司在展会现场展现了一套高速数据传输解决方案，该套方案产品包括MATEnet汽车以太网系列连接器、MATE-AX小型同轴连接器、HSD及HSL高速数据传输系列连接器、车用WiFi、蓝牙、4G LTE天线、Combo天线，以及鲨鱼鳍天线等。展台公司人员介绍称，该方案可确保从中央网关到各域控制器，再到相关传感器和执行机构之间高速、可靠的数据传输，并广泛应用于新一代车内主干网络、信息娱乐系统以及驾驶主动安全系统，能够满足智能网联汽车对高速高频数据传输的严苛要求。

　　根据《智能汽车创新发展战略（征求意见稿）》给出的产业发展时间表，到2020年，我国智能汽车占比要达到50%，大城市、高速公路的LTE-V2X覆盖率要达到90%；到2025年，我国新车要基本实现智能化，“人-车-路-云”高度协同，5G-V2X基本满足智能汽车发展需要；到2035年，我国将建成智能汽车强国和智能汽车社会，令中国标准智能汽车享誉全球。