上海建工华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工
2018-3-7 0:00:00发布66次查看
3月2日,上海建工集团华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工。江苏省委常委、无锡市委书记李小敏,无锡市委副书记、代市长黄钦,华虹集团董事长张素心,十一科技董事长赵振元,上海建工集团党委副书记、总裁卞家骏等出席开工仪式。
华虹集团作为国家“909”工程的成果与载体,同时也是“910”工程的重要承担者,是我国发展自主可控集成电路产业的先行者和主力军。本次开工建设的华虹无锡项目,由上海建工与信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司联合总承包,是无锡市最大单体投资项目,项目建成后将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一,巩固无锡作为国家南方微电子工业基地中心的地位。
项目位于无锡市高新区,总用地面积约70亩,分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线,计划于2020年3月5日竣工。
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