01布局问题
1.【问题分析】：元器件没有对齐。
【问题改善建议】：建议采取中心对齐处理，看起来设计美观一些，后期自己去注意一下。
02 布线问题：
1.【问题分析】：pcb板上还存在大量的孤铜没有去割除。
【问题改善建议】：建议使用cutout将这些存在的孤铜进行删除，避免后期对信号产生影响。
2.【问题分析】：ic扇孔不是很规范。
【问题改善建议】：建议像上述图中那样去进行扇孔，第一美观，第二可以增大内层的走线空间。
3.【问题分析】：晶振没有采取包地处理。
【问题改善建议】：建议将晶振进行包地处理，避免外界对其干扰，后期自己去添加一下。
4.【问题分析】：走线比较不美观。
【问题改善建议】：后期将走线优化一下，一眼看去不美观不整齐。
5.【问题分析】：此pcb为三层板。
【问题改善建议】：一般常规建议是偶数层，可以后期做成四层板。
6.【问题分析】：电源走线形成环路。
【问题改善建议】：电源走线不要形成环路，后期去修改一下。
7.【问题分析】：底层的走线也不是很美观。
【问题改善建议】：走线建议最好是一把一把的拉出走线，并且采取等间距的走线是最美观的。
03生产工艺
1.【问题分析】：drc检查还存在大量的电气报错。
【问题改善建议】：建议设计完成之后都进行drc检查，最主要是将基本的电气报错解决，不然后期生产会出现不必要的问题。
2.【问题分析】：板框绘制在禁止布线层。
【问题改善建议】：建议将板框绘制在板框层就是机械层，可以去pcb联盟网去了解下高版本的机械层与禁止布线层之间的属性区别。

---