钼铜是钼和铜的复合材料,其性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多
钼铜是钼和铜的复合材料,其性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多
钨铜电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性
与铜/钼/铜(CMC)相似,铜/钼-铜/铜也是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-
CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜电子封装材料 CMC是一种“三明治”结构的复合材料,材料从上到下
我司生产的钨铜/钼铜合金片是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其