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华林科纳 IPA干燥系统 IPA干燥系统 华林科纳 半导体
2018-5-6 18:05:57发布
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ip:
发布人:
加工定制:是
品牌:其他
类别:其他
配套机器或者设备:
材质:
规格:
pa干燥系统
适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术
优点
nid™干燥系统利用ipa和n2雾化分配,以及晶圆与水脱离时形成了表面张力干燥的技术
适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术
半导体清洗 硅片清洗 晶片清洗机
南通华林科纳半导体设备有限公司
王
18913575037
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