以bga/csp为代表的高密度封装部件，因为集成块和基板的热膨胀系数不同，在焊接点处产生应力集中。结果将会发生接点破裂。试验槽
导通可靠性评价系统 产品详情
导通可靠性评价系统----mlr22技术参数表
产品名称
导通可靠性评价装置
型号
mlr22
电
气
特
性
加载电流
ac电阻测定
dc电阻测定
dc电压测定
加载
加载精度
加载
加载精度
加载档
加载可变范围
加载精度
10μa
±10%
10.000μa
±0.4%/fs
10.000μa
10μa～1na
±0.4%/fs
100μa
±10%
100.00μa
±0.2%/fs
100.00μa
100μa～10na
±0.2%/fs
1ma
±10%
1.0000ma
±0.2%/fs
1.0000ma
1ma～100na
±0.2%/fs
10ma
±10%
10.000ma
±0.2%/fs
10.000ma
1ma～1μa
±0.2%/fs
100ma
±10%
100.00ma
±0.2%/fs
100.00ma
100ma～10μa
±0.2%/fs
加载频率
2khz±0.1%
dc
测定
电阻档
小
分辨率
测定精度
电阻档
小
分辨率
测定范围
测定精度
电压档
小
分辨率
测定范围
测定精度
2.0000kω
100mω
±0.4%/fs
200.00kω
10ω
200kω～0.00kω
±0.6%/fs
2.0000v
0．1ma
0.0000v～2v
±0.2%/fs
200.00ω
10mω
±0.4%/fs
20.000kω
1ω
20kω～0.000kω
±0.4%/fs
---
20.000ω
1mω
±0.4%/fs
2.0000kω
100mω
2kω～0.0000kω
±0.4%/fs
---
2.0000ω
100μω
±0.4%/fs
200.00ω
10mω
200ω～0.00ω
±0.4%/fs
---
200.00mω
10μω
±0.4%/fs
20.000ω
1mω
20ω～0.000ω
±0.4%/fs
---
20.000mω
1μω
±1%/fs
---
2.0000mω
100nω
±5%/fs
---
上限电压
20mv
4.1v
限定精度
0～+25%
±0.2v
测定速度
250msec/ch
自动档
自动选择符合个通道的档
---
数
据
读
取
试验模式
1）温度循环2）温度一定3）无温度判断
数据内容
循环次数、读取时间、电阻值或电压值、判定、加载电流值、温度、湿度
读取周期
1）循环试验模式：在一个循环中，读取高温和低温各一次。2）定值试验模式：一定周期内读取。
读取
数据量
每一试验，256ch大读取200mb（约50,000点/ch）
数据变换
可变换为csv文档
温
度
测
定
温度输入
输入通道数：标准2ch（温度2ch或温度、湿度各1ch）
测温传感器：t型热电偶（jisc1602）或pt100（jisc16043线式）两种传感器可以自由切换
测温度传感器线径：0.65～1.6mm
温度测定范围：t型热电偶-250℃～+350℃pt100-200℃～+550℃
相对湿度测定范围：0～*rh（干湿球方式）
冷接点测定：1ch热敏电阻
测定精度：±1.5%