导语：2017年，中国半导体出现新的风潮，“中国芯”成为众多投资者口中的蓝海市场，观研天下分析师通过本文对半导体行业上游pcb制造业进行现状分析，帮助投资者对行业深入了解。
一、全球印制电路板行业发展状况
1、发展规模
作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模巨大，受宏观经济
周期性波动影响较大。
根据观研天下《2018-2023年中国pcb行业市场竞争现状分析与未来发展前景预测报告》分析，受全球性金融危机影响，全球pcb行业总产值由2008年的482.30亿美元降至2009年的412.26亿美元，同比下降14.52%；2010年，随着全球经济企稳回升，pcb行业总产值升至524.47亿美元，同比上涨27.22%；2011年至
2016年，全球经济在低速增长中总体平稳，pcb行业总产值各年间小幅波动。近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，国内印制电路板行业
受宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。
全球pcb行业产值及其增长速度2、区域分布
纵观pcb的发展历史，全球pcb产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球pcb产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的格局；二十一世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球pcb产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。
2008年至2016年，美洲、欧洲和日本pcb产值在全球的占比不断下降，分别由2008年的9.30%、6.65%和21.12%降至2016年的5.08%、3.52%和9.69%；与此同时，中国大陆pcb产值全球占有率则不断攀升，由2008年的31.18%进一步增加至2016年的50.04%；除中国大陆和日本外的亚洲其他地区pcb产值全球占有率亦缓慢上升。全球pcb行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量pcb）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。
全球pcb行业产值区域分布及其变化情况3、产品结构
从产品结构来看，当前pcb市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对pcb的高密度化要求更为突出，高多层板、挠性板、hdi板和封装基板等高端pcb产品逐渐占据市场主导地位。
根据观研天下预测，在未来的一段时间内，多层板仍将保持首要的市场地位，为pcb产业的整体发展提供重要支持；预计到2021年，高多层板、挠性板、hdi板和封装基板等高技术含量pcb占比将达到60.58%，成为市场主流。
全球pcb市场产品结构及其变化4、应用领域
pcb行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。pcb行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。
2009年至2016年，全球pcb产品的应用领域及其变化情况如下图所示：
全球pcb产品的应用领域及其变化中国pcb应用市场分布广泛，主要包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等。受益于智能手机、移动互联网等行业的蓬勃发展，通信和消费电子等已成为中国最大的pcb产品应用领域，2016年所占比例分别为27.3%和26.85%。
二、全球pcb行业竞争格局及行业内主要企业
1、印制电路板（含封装基板）行业
（1）国际市场竞争格局
根据观研天下《2018-2023年中国pcb行业市场竞争现状分析与未来发展前景预测报告》统计，目前，全球约有2800家pcb企业，主要集中在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端pcb生产地区，产品以高阶hdi板、封装基板、高层挠性板为主；美国保留了高复杂性pcb的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和台湾地区pcb企业也以附加值较高的封装基板和hdi板等产品为主；中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、台湾地区相比存在一定差距，但随着产业规模的快速扩张，中国大陆pcb产业的升级进程不断加快，高端多层板、挠性板、hdi板等产品的生产能力均实现了较大提升。
1）全球印制电路板前十大厂商
根据观研天下统计，2016年全球前十大印制电路板厂商排名如下表所示：
全球前十大印制电路板厂商排名注：市场占有率＝2016年度营业收入÷2016年度全球印制电路板行业产值
在全球前三十大pcb厂商中，大部分均面向计算机、移动终端、消费电子等个人消费领域。
（2）国内市场竞争格局
中国pcb市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名pcb生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。目前，我国pcb企业大约有1500家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。
根据cpca公布的中国印制电路行业排行榜，2016年中国前十大pcb厂商排名如下表所示：
中国前十大pcb厂商排名三、pcb行业进入壁垒分析
1、技术壁垒
pcb制造属于技术密集型行业，制造工艺复杂，技术壁垒高，具体表现在如下几个方面：
首先，印制电路板是一个市场细分复杂的行业，产品种类亦十分繁杂，包括单/双面板、多层板、hdi、挠性板、特殊基材板和封装基板等。各类pcb产品虽具有一些共同的基本工艺，但更重要的是根据基材厚度和材质、线宽和线距的精度要求、设计结构和生产规模以及客户指定的其他专门要求，确定不同的生产工艺和设备，定制化程度非常高。尤其对于封装基板而言，因其直接与芯片相连，产品尺寸较小、精密度较高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求更高，因此需要更精密的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。
其次，印制电路板生产流程繁杂，从产品投料到成品出库融合了材料、机械、光学、化学等多学科工艺技术，对工艺技术水平要求较高。pcb企业的工艺技术水平不仅取决于生产设备的配置，更来源于企业生产经验和技术基础的不断积累。对于新进企业而言，存在较高的技术障碍。
最后，在全球电子消费品及其他电子产品多功能化、小型化、轻量化发展趋势的带动下，印制电路板行业技术以微孔、高密度、高集成、高耐热、高散热以及环保材料等为主要发展方向，对pcb企业的技术水平亦提出了更高的要求。
2、资金壁垒
印制电路板和封装基板繁复的生产工艺需要大量设备投资，且大量设备需要进口，资金需求量高。下游客户在对封装基板厂商认证时，产能也是考核供应商的重要指标之一，设备上的高投资对新进入者构成障碍。
此外，为保持产品的持续竞争力，相关厂商必须不断对生产设备及工艺进行级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业快速发展步伐。因此，pcb作为资金密集型行业，其前期投入和持续经营对于企业资金实力的要求相当高，对新进入者形成了较高的资金壁垒。
3、客户壁垒
pcb的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性。因此，pcb产品下游客户尤其是大型客户为保证产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，要求供应商有健全的运营网络，高效的信息化管理系统，丰富的行业经验和良好的品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。在既定的运营模式下，下游客户更换供应商的转换成本高且周期长，因此若无特殊情况，其往往会与pcb厂商保持长期规模化合作，这也对缺乏客户基础的新企业构成了较大的进入障碍。
4、环保壁垒
pcb的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。随着人类环保意识的增强，世界各国对环境保护越来越重视。近年来，包括政府、企业在内的各领域主体对印制电路板绿色制造要求提升。比如，欧盟制定了《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（rohs）、《报废电子电气设备指令》（weee）、《化学品注册、评估、许可和限制》（reach）、《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令》等法规；中国政府也发布了《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、《电子信息产品污染防治管理办法》（中国版rohs）、《清洁生产标准——印刷电路制造业》等政策法规。日益严格的环保要求提高了pcb企业的投入和运营成本，抬高了准入门槛。
四、pcb行业下游发展分析
印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，印制电路板在电子产品中不可或缺，其下游应用领域广泛，覆盖通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等社会经济各个领域。
（1）通信领域需求分析
通信领域的pcb需求可分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。在通信领域，公司主要生产通信设备用pcb、智能手机等移动终端用封装基板，其中通信设备pcb产品主要供应华为、诺基亚、中兴等全球通信行业领先制造商，移动终端用封装基板主要应用于苹果、三星等高端品牌手机。
通信设备的pcb需求主要以高多层板为主（8-16层板占比约为35.18%），并具有8.95%的封装基板需求；移动终端的pcb需求则主要集中于hdi、挠性板和封装基板，具体如下图所示：
2016年通信领域pcb需求分布1）通信设备市场
①全球通信设备市场
2012年至2017年，全球通信设备产业规模变化情况如下图所示：
2012-2017年全球通信设备产业规模变化2016年，受4g网络投资的拉动，全球通信设备产业规模出现明显增长，同比增长8.47%，达1337亿美元，其中，运营商网络设备规模和企业网设备规模分别为565亿美元和772亿美元，市场规模巨大。
②国内通信设备市场
2009年，随着我国电信产业重组的完成以及3g网络的建设，无线基站、传输设备、网络设备等通信设备的投资大幅增长。2014年，4g网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。仅以通信基站为例，2012年至2016年，我国移动通信基站设备产量变化如下图所示：
中国通讯设备产量及其增长速度《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》已明确提出：要加快构建高速、移动、安全、泛在的新一代信息基础设施、构建现代化通信骨干网络、深入普及高速无线宽带、加快第四代移动通信（4g）网络建设，积极推进第五代移动通信（5g）和超宽带关键技术研究并启动5g商用，积极推进云计算和物联网发展等。在可预见的将来，通信设备的印制电路板需求仍将持续增长，市场前景十分广阔。
2）移动终端市场
2011年至2016年，全球智能手机出货量情况如下图所示：
全球智能手机出货量经过多年的快速增长，全球智能手机出货量已进入平稳增长期。在电子产品朝小型化、轻薄化的趋势下，单个电子产品将使用封装基板的数量越来越多。仅以智能手机为例，一般而言，每个智能手机中需要20~30个以上半导体器件用封装基板，如ap/bb芯片、射频模块、指纹识别模块、微机电系统、存储芯片等。随着智能终端的日益普及，加之物联网的不断兴起，智能手机、平板电脑及可穿戴设备等移动终端需求的稳步增长将为公司封装基板业务的持续发展提供必要保障。
（2）工控医疗领域需求分析
工控设备可被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能，拥有专用底板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、铁路、地铁等交通管控系统等。
医疗设备指单独或组合适用于人体的仪器、设备、器具、材料或者其他物品，而医疗用电子产品主要表现为医疗器械中的高新技术医疗设备，其基本特征是数字化和计算机化，如超声仪、血液细胞分析仪、便携式医疗设备等。
据观研天下统计，2016年工控医疗领域的pcb需求约为37.70亿美元，预计2016年至2021年复合增长率约为3.87%。随着全球人口加速老龄化，使得便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，医疗设备拥有更为广阔的发展前景。工控医疗领域的pcb需求以16层及以下多层板和单/双面板为主，占比约为80.77%，具体如下图所示：
2016年医疗领域pcb需求分布（3）航空航天领域需求分析
航空航天pcb产品主要用于航空航天的机载设备，机载设备又可分为航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。
据观研天下统计，2016年航空航天领域的pcb需求约为23.64亿美元，预计2016年至2021年复合增长率约为3.59%。航空航天领域的pcb需求�...