1、bga封装：90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，lsi、vlsi、ulsi相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，i/o引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称bga(ball grid array package)。
2、qfp封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（quad flat package），该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。