无铅锡膏 一.适用合金 适用合金: sn99/ag0.3/cu0.7 二.产品特点 1.)连续印刷时,其沾度极少经时变化,可获得非常稳定印刷 2.)对0.4-0.6mm及以上间距的电路,可完成精美的印刷 3.)拥用极佳焊接性,可在不同部位表现出适当的沾湿性 4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉 5.)于极高之尖峰温度下,亦能获得良好的焊接性 三.成份与特性 如表-1[table] [tr][td] 项 目 [/td] [td] 特 性 [/td] [/tr] [tr] [td] 合金成份 [/td] [td] 锡99/银0.3 /铜0.7 [/td] [/tr] [tr] [td] 熔 点 [/td] [td] 226-229℃ [/td] [/tr] [tr] [td] 锡粉颗粒度 [/td] [td] 25-45/μm [/td] [/tr] [tr] [td] 锡粉的形状[/td] [td] 球 状 [/td] [/tr] [tr] [td] 金属含量 [/td] [td] 89.5±1% [/td] [/tr] [tr] [td] 卤素含量 [/td] [td]

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深圳市一通达焊接辅料有限公司
张小平
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