| 加工定制是 | 品牌斯利通 |
| 型号7070 | 机械刚性刚性 |
| 层数双面 | 基材铝 |
| 绝缘材料陶瓷基 | 绝缘层厚度薄型板 |
| 阻燃特性V2板 | 增强材料复合基 |
| 绝缘树脂环氧树脂(EP) | 产品性质热销 |
| 营销方式厂家直销 | 营销价格低价 |
用途：
陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型led封装的极佳材料，特别适用于多芯片(mcm)和基板直接键合芯片(cob)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
陶瓷电路板技术参数：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用
高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（l/s）分辨率：可达20μm
有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线
氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用