| 加工定制否 | 基料树脂型密封胶 |
| 硫化方法湿空气硫化型密封胶 | 导热系数2.0 |
| 包装2G |
产品应用
高导热需求模块
冷却器件到底盘或框架之间
高速大存储驱动
汽车发动机控制
硬盘驱动和dvd驱动
动率转换设备
大功率led
笔记本和台式电脑
网络通信设备
家用电器,电子元器件,电工等
产品使用方法
1.首先清洗cpu核心和散热器表面,表面干净无油即可。
2.确定散热片上与cpu接触的区域,用刮刀挑起半粒米大小导热硅脂转移到cpu核心部位,然后用刮刀抹匀,使散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀布满整个与cpu接触的区域,导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度。
3. 确认散热器底座和cpu核心表面没有异物,把散热器放到cpu上,此时只能轻压,不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和cpu之间的导热硅脂厚度不均匀。
