加工定制是	材质PET/PVC/PO
厚度0.035	适用范围制程保护，表面保护
用途玻璃 半导体芯片切割

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 切割时所用的解粘膜***主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于解粘膜的要求也越来越高。
驱动元器件，ltcc基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。
denka uv系列的解粘膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。
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·        可有效控制切割时元器件的飞散
·        优越的黏着力
·        在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶
·        可对应环氧树脂系封装材料，难以黏着的元器件
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推荐对象
型号
基材
颜色
总厚
黏着力
probe tack
(μm)
(n/20mm)
(n/20mm2)
硅，砷化镓，其他半导体
udv-80j
pvc
t
80
3.8(0.2)
2.1(0.05)
udv-100j
100
3.8(0.2)
2.1(0.05)
uhp-110b
po
mw
110
2.9(0.2)
2.7(0.05)
uhp-0805mc
85
5.0(0.2)
1.7(0.05)
uhp-1005m3
105
5.0(0.2)
2.7(0.05)
uhp-110m3
110
7.6(0.2)
3.9(0.05)
封装基板
uhp-1025m3
125
12.0(0.2)
5.5(0.05)
uhp-1510m3
160
6.5(0.2)
4.2(0.05)
uhp-1525m3
175
13.5(0.2)
5.6(0.05)
usp-1515m4
165
14.5(0.2)
6.2(0.05)
usp-1515mg
 
15.0(0.2)
5.9(0.05)
玻璃，水晶
udt-1025mc
pet
t
125
30.0(0.2)
7.5(0.05)
udt-1325d
155
20.4(0.2)
6.7(0.05)
udt-1915mc
203
20.3(0.2)
5.9(0.05)