| 加工定制是 | 品牌金百泽 |
| 型号硬件集成 | 机械刚性刚性 |
| 层数多层 | 基材铜 |
iems 硬件集成产品服务
金百泽硬件集成产品服务,是为客户提供硬件应用开发为主的特定功能的制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务。
主要为电子产品提供专业的方案设计和产品实现,涉及读写模块、通讯模块、wifi模块以及中间件模块等等,应用于物联网领域。可以根据客户个性化要求提供产品方案,产品实现的***优产品方案。
我们拥有一大批资深工程师,具有前瞻的设计文化、创造性的设计思维、丰富的可行性分析/生产/加工经验,完善的产品设计跟踪。
1、读写模块
超高频(uhf)读写器模块:主要应用于手持机等相关超高频产品和方案中。
高频读写器模块(hf):主要应用于桌面读卡和电子锁等高频产品和方案中。
产品参数:
工作电压:5v
额定电流:1200ma
待机电流:32ma
频率范围:920m~925mhz
频率模式:跳频
信道带宽:250khz
跳频速度:≦2s
额定输出功率:30dbm
步进间隔:1dbm
尺寸:55.9*35.6*4mm
重量:100g
开机启动时间:≦50ms
射频功率上升时间:≦500ms
射频功率下降时间下电时间:≦500ms
带内干扰:40dbc/60dbc
频率稳定度:±10ppm/±20ppm
读标签距离:大于10m
写标签距离:大于6m
2、wifi模块
无线网卡:应用于平板电脑的嵌入式设备中连接网络。
产品参数:
网络标准:ieee 802.11b/g/n
数据传输率:300mbps,2t2r技术
总线接口:mini usb
频率范围:2.4~2.4835ghz 13channels
输出功率:25dbm(30mw)/antenna
支持网络协议:csma/ca with ack
调制方式:bpsk/qpsk/cck/ofdm
安全性能:wep64/128/256,wpa,wpa-psk,wpa-2
支持系统:windows xp,vista,windows 7,linux,max os
数据线:支持10m延长数据线
工作温度:-20℃ — +70℃
主芯片:rt3070
产品参数:
网络标准:ieee 802.11b/g/n
数据传输率:150mbps,2t2r技术
总线接口:usb2.0/mini usb
频率范围:2.4~2.4835ghz 13channels
输出功率:25dbm(30mw)
支持网络协议:csma/ca with ack
调制方式:bpsk/qpsk/cck/ofdm
安全性能:wep64/128/256,wpa,wpa-psk,wpa-2
支持系统:windows xp,vista,windows 7,linux,max os
数据线:支持15m延长数据线
工作温度:-20℃ — +70℃
主芯片:rt3070
3、中间件模块
双向pa:应用与2.4g发射和接收信号放大。
产品参数:
工作频段:2.4~2.5ghz
工作电压:5v(发射通路) 3.3v(接收通路)
接收增益:6~15db(可定制,缺省值13db)
发射增益:20~48db(可定制,缺省值43db)
发射输入功率范围:-30~15dbm(缺省值-15dbm)
发射输出功率(p1db):35dbm
evm:3.2%(-30db)@28dbm 802.11g 54mbps ofdm 64qam bw 20mhz
工作电流:650ma@ 28dbm 802.11g 54mbps ofdm 64qam bw 20mhz
噪声系数:≤2.0db
传输延时:≤1us
外形尺寸:40mm*30mm*0.8
工作温度:-30℃~+60℃
4、直播星模块
板载模块(贴片模块、stamp)
a500
产品参数:
arm926ej-s 32-bit risc processor,up to 208 mhz,with vfp integrated
psram+flash,16mb+32mb,主芯片集成
双频gsm/gprs(900/1800mhz)
符合gsm phase 2/2+技术规范
gprs multi-slot class 12
支持at命令控制
工作电压范围:3.4-4.2v,典型值4.0v
尺寸:25.5*19.5*2.5mm
操作温度:-30℃ — +80℃
价格:面议(0元或1元表示面试)
发货日期:面议
物流方式:面议
金百泽(www.kingbrother.com),专业从事高端特色pcb样板、快板和小批量制造,聚焦cad设计、pcba装联和测试等iidm硬件研发一站式服务,提供硬件集成和iems特色电子制造服务,是全球独具特色的电子研发和硬件创新服务商。
云创造物(www.idfm.cn),金百泽旗下网站,是融合创意设计、硬件孵化、产品加速和创客服务的硬件创新服务平台。以设计先行、技术链驱动和柔性定制生产为核心,整合智能硬件产业链上下游专业资源,为创新创业者提供从硬件解决方案、软件开发、柔性化生产、工业设计、投融资、知识产权服务、营销推广等全方位的创业生态服务。
