pcba加工，再流焊接面元件的布局设计
深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月，主要承接电子产品的来料加工业务，t贴片加工，如手机板、汽车检测仪器、b超机、、路由器、网络播放器、行车记录仪、plc、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品，加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。
我们拥有8条t贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下npm-d3、msr高速贴片机和bm221、2060多功能贴片机等型号，4台全自动印刷机（含上板机），1台无铅回流焊，1台有铅回流焊，1台红胶工艺回流焊，5台aoi光学检测仪，1台bga返修台，实际贴片日产点数在800万点以上。
再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修...
零件脚与焊盘接为一体； ，t制程中，锡珠产生的主要原因pcb pad设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、profile曲线上升斜率过大。锡膏坍塌、锡膏粘度过低，t贴片红胶，t贴片红胶基本知识，t贴片红胶是一种聚稀。与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体，t贴片红胶具有粘度流动性。温度特性，特性等，根据红胶的这个特性。故在生产中。利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于pcb表面。防止其掉落。印刷机或点胶机上使用 。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末，”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在12以下，a-3、如果以上a-1及a-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用中。将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果，b、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；，b-1、根据“电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（sj/t 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中。
造成额外的焊锡沉积，因为50/50从两面进行蚀刻，其结果是几乎直线的孔壁。在中间有微微沙漏形的收窄，因为电蚀刻模板孔壁可能不，电抛光，一个微蚀刻工艺，是达到孔壁的一个方法，另一个达到较孔壁的方法是镀镍层(nickel plating)，抛光或的表面对锡膏的释放是好的，但可能引起锡膏越过模板表面而不在刮板前。这个问题可通过选择性地抛光孔壁而不是整个模板表面来避免，镀镍进一步度和印刷性能，它减小了开孔，要求图形调整，2）激光切割(laser-cut)模板。激光切割是另一种减去(suractive)工艺。
再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求，工艺可靠性要求。
pcba加工
一.表面贴装元器件禁布区。
①传送边(与传送方向平行的边)，距离边5mm范围为禁布区。5mm是所有t设备都可以接受的一个范围。
②非传送边(与传送方向垂直的边)，离边2~5mm范围为禁布区。理论上元器件可以布局到边。但由于钢网变形的边缘效应，必须设立2~5mm以上的禁布区，以焊膏厚度符合要求。
1、焊料粉末含量 ，焊锡膏中焊料粉末的引起黏度的 ，2、焊料粉末粒度 ，焊料粉末粒度增大，黏度降低 ，3、温度 ，温度升高。黏度下降。印刷的环境温度为23±3度。4、剪切速率 ，剪切速率，t回流焊技术，回流焊概述，回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（reflow oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备，根据技术的发展分为气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊，另外根据焊接特殊的需要。
③传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘。非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件，但如果需要布局插装元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。
二.元器件应尽可能有规则地排布。
有极性的元器件的正极、ic的缺口等朝上、朝左放置。有规则的排列方便检查，有利于贴片速度。
9)室内温度请控制与22-28℃。湿度rh30-60%为好的作业环境。 10)欲印刷错误的基板。建议使用工业酒精或工业清洗剂无铅焊锡膏的成分及合金成分比较，在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成。由银和铜来代替原来的铅的成分，一、根本的特性和现象。在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应，银与锡之间的一种反应在221°c形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(ag3sn)。
三.元器件尽可能均匀布局。
均匀分布有利于再流焊接时板面上的温差，特别是大尺寸bga,qfp,plcc的集中布局，会造成pcb局部低温。
四.元件之间的间距(间隔)主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关。
对于特殊需要，如散热器的安装空间、连接器的操作空间，请根据实际需要进行设计。
以及开孔密度和pcb的尺寸。这些将决定锡膏补充的，操作的“易用性”。必须易于使用，所有可控功能的操作都必须易于理解。界面必须尽可能直观以简化操作，这有助于机器的组装、转换以及正常运转。对系统生产的产量有很大影响，模板清洗与方法，所有的锡膏印刷工艺都需要按某种来清洁模板。模板的是多种变量的函数，包括模板设计、印刷电路板的后表面处理（热风整平 hasl、浸银、浸镍/金、有机可焊性保护层osp，等）、印刷中电路板的支持。等。即使是设计的锡膏印刷工艺也必须进行模板清洁，所以我们必须对某台机器如何完成这一功能作出评估。
五.双面采用再流焊接的板(如双面全d板、掩膜选择焊双面板)，通常都是先焊元件数量和种类比较少的那面(bottom面)。
此面要经受二次再流焊接，其上不能布放引脚少且比较重、比较高的元器件。一般经验是布局在bottom面上的bga器件，焊缝能够承受的大重力为0.03g/mm,其余封装为0.5g/mm。
六.尽可能避免双面镜像贴装boa设计。
据有关试验研究，这样的设计焊点可靠性降低50%左右。
七.再流焊接焊料是定量供给的，因此，应避免在焊盘上打孔。如果需要可以采用塞孔电镀设计(plating over filled via, pofv )。
八.bga、片式电容、晶振等应力器件，应避免布局在拼版分离边或连接桥附近，装配时容易使pcb发生弯曲的地方。
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