供应其他3007半导体料盒

2020-1-3 21:57:44发布51次查看ip:发布人:

加工工艺挤压成型或者机械加工
材料:铝合金 al6063t5 不锈钢
应用领域
订购指南
需要提供的信息
表面处理
可选项目
常用于以下工序：
装片
焊线
模压
切筋打弯
电镀
刻字
产品或者料盒图纸
框架或者基板尺寸，长，宽，厚度；
彩色氧化硬质氧化
镀镍
刻字内容和方式
可定制
可以配料盖，挡杆
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深圳市正铭工业设备有限公司

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