台湾高雄天翼科技自主研发了台湾第一家bga/csp封装用锡球与bga助焊膏生产线,在
专业技术上已达到了国内外领先的技术,开发出了品质佳,封装性良好的产品.
台湾天翼bga助焊膏产品特点：型号：es-369-su
1：本产品为免清洗焊锡膏，残留物极少，无需清洗。
2：残留物为无色透明状，外观表现优秀。
3：印刷性能优良，有适用于手工和机器印刷。
4：脱模好，连续印刷表现稳定，不会产生桥连现象。
5：保湿性好，可适应长时间印刷。
6：能适应0。3mm间距的印刷要求。
7：良好的润湿性能，有效解决虚焊等不良现象。
8：较宽的湿度曲线工艺范围，对曲线依赖性较少。
9：焊后锡珠极少，残留物的腐蚀极少。
四.包装方式:
100克/瓶及10ml/支
董芸豪
董芸豪
13543718222
东莞市长安镇沙头南区工业区