大金计划将用于半导体制造设备零部件的氟类树脂的产能增加至2倍。半导体工厂使用强酸和强碱性的化学品。氟具有优良的耐化学性，对于制造设备的零部件是不可或缺的。
属于中间原料的具有腐蚀性，制造氟类树脂的设备需要采用不易生锈的特殊金属。因此，从开工建设到投入运行的时间约为2年，长于一般的化工厂。根据半导体市场每隔数年就会重复一次繁荣与萧条的“硅周期”规律，工厂完成时的市场行情有可能正在恶化，因此大金一直未启动大型投资，而是通过改造现有设备和更新来应对。
日本有四个公司生产氟树脂,即大金工业公司,三井氟化学公司,旭硝子公司
深圳市秋山贸易有限公司