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晨日科技ES990-V Mems倒装焊无铅锡膏

2019-10-19 20:36:53发布22次查看ip:发布人:
l sn90sb10合金，五号粉，适用于mems倒装封装工艺和二次回流工艺
l 满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
相关产品：mems锡膏 , mems锡膏应用 , mems无铅锡膏
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