八温区回流焊（gm-f830-lf）技术参数：
型号
gm-f830-lf
加热部分参数
加热区数量
上4下4
加热区长度
1400mm
加热方式
全热风
冷却区数量
1
送输部分参数
pcb板最大宽度
300mm
运输方向
左→右
运输带高度
880±20mm
传送方式
316不锈钢网传动
运输带速度
0-2000mm/min
控制部分参数
电源
5线3相380v单相220v 50/60hz
启动功率
12kw
正常工作消耗功率
approx.3kw
升温时间
约10分钟
温度控制范围
室温-400℃
温度控制方式
pid闭环控制，ssr驱动
温度控制精度
±1℃
pcb板温度分布偏差
±2℃
异常警报
温度异常（恒温后超高温或超低温）
机体参数
外型尺寸
l2600×w612×h1220
重量
approx.220kg
深圳市格迈电子设备有限公司
13590432303
中国 深圳