近几年，在交通运输、5g、消费应用、存储器和计算型ai及hpc这些因素的推动下，半导体行业风起云涌。在大趋势驱动的新时代，行业技术和应用正在经历前所未有的改变和挑战。作为专业的微区分析仪器供应商，博曼一直致力于为包含晶圆在内的半导体产品提供镀层品质管控方案。
2019年4月22日-23日，由华进半导体和法国市场研究与战略咨询公司yole development共同举办的第五届先进封装及系统集成专题研讨会于上海证大美爵酒店举行。
博曼亮相本次研讨会，并在现场展示了针对半导体行业的xrf镀层测厚仪-o系列。该系列搭载80μm毛细管光学机构，可实现极小的测量斑点，强大的分析能力将有效提升半导体行业镀层管控效率。
（先进封装及系统集成研讨会照片集锦）
华进&yole先进封装及系统集成研讨会汇集全球的半导体行业领袖，覆盖20余个国家200余名代表。在1.5天的议程中，分享了ai、memory&computing、transportation、5g、consumer共5大领域的20多份报告。

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