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厚膜电路、陶瓷电阻电容、MLCC烧端等中、高温烧结铜浆

2019-5-25 11:23:57发布41次查看ip:发布人:
'贱金属铜浆运用在电子领域,有着极好的稳定性和低成本。近年在国内逐步引起诸多领域重视。铜浆的运用技术分四大块:铜粉、铜浆、烧结工艺及烧结设备。我司是国内为数不多的:铜浆开发、铜浆烧结工艺开发,铜浆烧结设备开发,一体式铜浆技术开发运用公司。铜浆自产自用加外卖,所以铜浆技术切实可靠。
烧结铜浆使用说明书
常规物理性质
型号
铜粉含量%
固含量
%
粘度
pa.s
细度
μm
运用领域
at-01
75-80
79-84.5
25-35
≤10
氧化铝陶瓷
ym-01
78-80
82-86
25-35
≤10
压敏电阻等
dr-01
78-80
82-86
21-33
≤10
陶瓷电容等
1.低温储存。
2.有条件使用前进行搅拌。
3.印刷,大于400目网,有条件空调房作业;如粘度过大不适应印刷,则可使用极少量松油醇搅拌稀释。
4.烘干,130—180℃烘8—12min,有条件使用连续式网带炉烘。 
5.烧结,用氮气保护,氮气纯度4—6n,但不可使用含氢气氮气。建议高温段温度830—880℃,保温10—20min。2小时内降温至80℃,可脱离氮气保护。
6.铜浆烧结后,颜色淡黄色,很强的金属光泽,附着力好,导电率可调。
7.针对产品不同,铜浆所用得铜粉大体一样,然各种添加剂影响产品的最终性质,所以铜浆得选择选用。
'

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