| 类型其他IC | 品牌KZT |
| 型号陶瓷封装SOP16合金翻盖测试座 | 封装陶瓷 |
产品特点
1.材料：pei/合金
2. 结构：翻盖/open-top结构
3. 接触方式：探针结构--可以更换探针
4.采用开模socket+探针的结构，大大降低设计、加工成本，降低了使用费用
5.根据实际测试情况，选用不同探针，可以对ic进行有锡球无锡球的测试
6.交期快，***快5天交货，提高使用效率
7.进口探针配合高精度模具，socket测试更稳定，使用寿命更长
产品图片
深圳市鸿怡电子有限公司
张女士
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广东 深圳 福田区 华强北中国电子科技大厦B座3010