川崎免洗锡膏采用高分子成膜剂、改性树脂、有机活性剂和高分子醇醚溶剂科学复配而成的高可靠性助焊剂与优质高球形度、粉末颗粒分布均匀、低氧含量的sn63/pb37合金粉末精制而成，具有优越的流变性，印刷成模性好且不易坍塌，焊剂活性适中，可焊性好。能有效配合各种有铅焊料使用，是配合有铅焊接工艺焊接理想的免清洗锡膏。
含锡量：（sn-cu sn-ag-cu63%60% 55% 50% 45% 40% 35% 30% 25%20%等）
合金粒度大小分类：（22μm－45μm）、（45μm－75μm）等（请留言咨询库存情况）
重量：500g
可按照客户要求定做，有特殊需求请咨询客服！
焊锡膏描述：
成份：sn63/pb37
规格：22μm－45μm。
重量：毛重500克。
外观：白色光亮。
质量：已通过国家gb-9491-88标准、iso9001：2000认证质量体系认证。
焊锡膏介绍：
    焊锡膏质量的好坏直接关系到产品质量的好坏。印刷速度、粘结力、回流后桔连、立碑、锡球、润湿性不足、虚焊、假焊等问题的产生均与锡膏质量有关。因此根据各厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分有必要。焊锡膏由高质量的合金粉末和高稳定的助焊剂结合而成，具有以下优点：
◆1、助焊剂体系选材科学，根据焊接机理而研制的，能有效降低焊料自由能和减少表面张力、提高融熔焊料的流动性和可焊性。
◆2、具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
◆3、回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
◆4、可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。
◆5、焊后残留物极少、铺展均匀、不易吸潮、免清洗、具有优越的ict测试性能、表面绝缘电阴高，电气性能可靠。
本公司产品适合不同的回流焊机不同的温度曲线；锡膏的种类：按焊料合金熔化温度分类：常温（183℃）、高温、低温。按助焊剂类型分类：松香型、免洗型和水溶型。按合金种类分类：含铅型和无铅型。按合金粒度大小分类：（22μm－45μm）、（45μm－75μm）等
联系电话：    0755-27892710  夏女士

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深圳市川崎锡业科技有限公司
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