一.设备功能: palomar3500全自动粘片机是一款优秀的多功能、高精度、高可靠性的粘片设备，专为高精密微电子组装而设计。设备具有共晶粘片（eutectic）、环氧粘片（epoxy）、倒装芯片（flip chip）、点胶（dispense）、蘸胶（daubing）等功能，每一种功能均为独立模块，均可单独工作,不会互相影响。其宽阔的工作平台（720平方英寸）为多种模块提供了充足的安装空间。3500提供晶圆上料、华夫盘上料、凝胶盒上料和smt喂料器上料等多种上料方式，尤其适合要求高精度、高可靠性、小批量、多品种的军工研究所和其他科研机构的使用。
二.应用范围：
微波器件，rf模块，t/r组件，混合电路，mems，功率器件，光电器件，声表器件，纳米器件，雷达器件，专用模块，多芯片模块，cob/sob， 大功率高亮度led，倒装芯片等的贴装。 三.技术特点： 1.超大的工作平台，开放的工作区域: 2.精密控制系统:
3.先进的识别系统:
先进的congex8000灰度识别系统：
4.强大的软件功能:
5.智能化贴装头:
6.多样的点胶方式： 时间压力阀点胶、螺杆阀点胶、活塞阀点胶、蘸胶;
7.完备的芯片上料方式: 晶圆、华夫盘、凝胶盘、smt喂料器、散料；
8.全面的贴装方式： 共晶贴片、环氧贴片、倒装芯片贴片，上表面不可碰的芯片的贴装，基板到管壳的贴装，可以自动跳过坏片贴装.

---

北京亚科晨旭科技有限公司
许红娟
18600406248
深圳市南山区科技园汇景豪苑海典阁26A