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铝基板的5个特点

2018-12-30 10:16:21发布53次查看ip:发布人:

1.采用表面贴装技术; 
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; 
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命; 
4.缩小产品体积,降低硬件及装配成本; 
5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
本文转自: 东莞市立基电子材料有限公司  网址:  
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