加工定制是	品牌栗成
型号L-200	产品名称导热硅脂
适用范围CPU/LED	额定电压1100V
表观密度1.8-1.9	体积电阻率(Ω·cm)80-100
稠度，锥入度250±5

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如:晶体管、cpu组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
产品特性
导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。
产品同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
产品性能:导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
应用范围
导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于cpu导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140°c到180°c之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，
可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。

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