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汕头FPC样品SMT贴片厂家直销,价格实惠质量可靠

2018-12-28 13:18:01发布91次查看ip:发布人:
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流程:smt基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于smt生产线的zui前端。2、点胶:它是将胶水滴到pcb板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为 点胶机,位于smt生产线的zui前端或检测设备的后面。3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到 pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与 pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。6、清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。7、检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。8、返修:其作用是对检测出现故障的 pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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