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近十年来，尽管我国pcb行业实现了总产值、总产量双双世界头列的华丽蜕变，但在专业领域深耕细作上，依旧面临不小的挑战。电子产品日新月异、超高迭代率的附属品势必是价格厮杀，然而价格战所带来的直接后果就是供应链结构的调整，怎样在产业分布、成本和市场优势的国情基础上，打通产业链上下游的高效对接，凸显设计人才的价值，用更出色合理的版图设计节约生产成本从而提高电路性能和散热性能，必然成为每一个pcb企业需要攻克的难关。
然而，很大一部分pcb设计人员仍将pcb设计定义为简单的劳动，在他们的刻板印象里，凭借protel或者其他的软件工具，通过自动布局、自动布线就可以完成。单面板无法布通，就用双面板，再不行就用多层板，或者设置跳线，短跳线不行就长跳线，再不行就用跨接线，后面总可以布通。
就当前pcb技术发展趋势，小编有以下几点看法： 一、沿着高密度互连技术(hdi)道路发展下去 ;二、组件埋嵌技术具有强大的生命力 ; 三、pcb中材料开发要更上一层楼 ; 四、光电pcb前景广阔 ; 五、制造工艺要更新、先进设备要引入 1.制造工艺 、2.先进设备
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pcb设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个pcb中，以布线的设计过程限定高，技巧细、工作量大。pcb布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，很快地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。

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