内蒙古技术先进的设计电路板，免费咨询现在市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲zui通用的yi种合金成份是95.6sn∕3.7ag∕0.7cu。处理这些焊料合金与处理标准sn/pb焊料相比较并无多大差别。其中的印刷和贴装工艺是相同的，主要差别在于再流工艺，也就是说，对于大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。sn∕ag∕cu合金yi般要求峰值温度比sn/pb焊料高大约30℃。另外，初步研究已经表明，其再流工艺窗口比标准sn/pb合金要严格得多。
内蒙古设计电路板防止措施：元件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规ding的使用日期;对印制板进行清洗和去潮处理; 采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击; 控制pcb翘曲度小于0.75%(ipc标准);pcb板翘曲度小于0.8～1.0%(经验); 设置恰当的预热温度。沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着ic的集成度越来越高，ic脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给smt的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命很短。
技术先进的设计电路板处理这类封装相当麻烦，要减少工艺后缺陷(如桥接和直立)的出现，焊盘尺寸zui优hua和元件间距是关键。只要设计合理，这些封装可以紧贴着放置，间距可小至150?m。另外，0201器件能贴放到bga和较大的csp下方。图2是在有0.8mm间距的14mm　csp组件下面的0201的横截面图。由于这些小型分立元件的尺寸很小，组装设备厂家已计划开发更新的系统与0201相兼容。
设计电路板而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决ding性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用。

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