真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差极小，已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。
日本ETC真空回流焊 etc空气氮气回流炉 smt六温区真空回流焊
特长：
大幅度减少焊锡中的空洞
1.与焊锡有机组合空洞面积可达到1%以下
2.提高产品电气特性、结合性能
适合批量生产、可连续投入生产线
1.30秒的周期、可连续生产
上下热风循环加热方式
1.双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅度减少空洞
2.可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接
3.相比较发热板方式、温度波动小、回流时间短
以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计（节省40%的能量）
高效率
1.大容量助焊剂回收系统按标准配备
2.助焊剂回收的清扫作业大幅减少
也可以做普通的N2或空气炉使用
日本ETC真空回流焊 etc空气氮气回流炉 smt六温区真空回流焊
型号
RNV152M-512-WD
RSV152M-512-WD
RNV152M-612-WD
RSV152M-612-WD
RNV152M-512-LE
RSV152M-512-LE
RNV152M-612-LE
RSV152M-612-LE
加热温区
5
6
5
6
真空区
1
冷却区
2
加热温度
RNV152M Series 280℃ RSV152M Series 350℃
真空度
RNV152M Series： 1 ~12Kpa， RSV152M Series： 1~ 10Kpa
用氮量
Approx. 300 - 400 (L/min)
外形尺寸
L5070 *W1350
*H1500
L5405 *W1350
*H1500
L5814 *W1350
*H1500
L6229 *W1350
*H1500
重量
Approx. 2,900 (kg)
Approx. 3,000 (kg)
Approx. 3,000 (kg)
Approx. 3,100 (kg)
部品高度
上 Upper 30(mm) 下 Lower 30(mm) from chain
线路板宽
100~330 (mm)
100~250 (mm)
线路板长
100~250 (mm)
100~330 (mm)
轨道高度
890 ~920 (mm) 标准Standard 900 (mm)
助焊剂收
标准装置
风速控制
5级可变控制
选配件
PC、 UPS、喷涂指定颜色、水冷、其他