波峰焊机出现状况分析：在波峰焊接阶段，手机测试治具，pcb必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于pcb的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题。
波峰焊机的生产率：许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，供应手机测试治具，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，恩施手机测试治具，必须要考虑各个系统的mtbf(平均无故障时间）及其mttr（平均修理时间）。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的mttr。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。
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