电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（printed circuit board）pcb、（flexible printed circuit board）fpc线路板（fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
一.复位电路 
1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题. 
2.在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键. 
二.功能与参数测试 
1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等. 
2.同理对ttl数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度. 
三.晶体振荡器 
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了. 
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的vi曲线应能测出. 
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点. 
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.五.故障现象的分布 
1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 
3)连线(pcb板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势). 
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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