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alpha-fry egp-130是一种免清洗无铅rol0焊膏产品，专为电路板原件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与sac305或sac0307合金兼容。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。包装形式每瓶500g, 20kg/每箱sac305 egp-130描述
alpha-fry egp-130焊膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗rel0类产品，在连续表面贴装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括sac305（96.5%sn/3.0%ag/0.5%cu）和sac0307（99%sn/0.3%ag/0.7%cu）等合金配方。该产品还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解等属性。包装形式 每瓶500g, 20kg/每箱
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