- 加工定制：是
- 种类：化合物半导体
- 特性：耐高温，绝缘，低挥发
- 用途：高温承烧材料
材料特点：
· 较低的空隙度
· 耐高温、高导热、抗热震
· 高温下良好的电绝缘性
· 与金属、矿渣、玻璃、氮化物不浸润
· 真空耐温2000摄氏度
应用：
多晶蓝宝石烧结
氮化铝烧结
aln/sialon/si3n4/wc等陶瓷烧结坩埚和匣体
上海仁朋实业有限公司
张颖
13681717414
中德路669号1号楼
材料特点：
· 较低的空隙度
· 耐高温、高导热、抗热震
· 高温下良好的电绝缘性
· 与金属、矿渣、玻璃、氮化物不浸润
· 真空耐温2000摄氏度
应用：
多晶蓝宝石烧结
氮化铝烧结
aln/sialon/si3n4/wc等陶瓷烧结坩埚和匣体