铜排软连接工艺和参数：
工艺：分子扩散焊，是一种特殊的焊接工艺，它能是不同强度的铜箔在特定区域内焊接在一起。生产原材料全部采用T2紫铜，优质0.05~0.3mm厚铜箔，产品载流量大，电阻小。
结构：长*宽*厚（注：长度已包括两端焊接面的长度）
优点：耐挤压、弯曲、碰撞，可手动弯折，表面光滑整洁，无压痕，截面小、安装方便。

铜排软连接性能：
1.导电力强、电阻率小、耐腐蚀，抗氧化能力强，散热快
2.可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等。
铜排软连接产品主要有载流量大，电阻小，柔软性好，消除应力，安装方便，布线美观等优点.可为客户提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，加绝缘套管等均可按用户要求加工。广泛使用于新能源汽车，光伏发电机组，高低压电器，高低压开关柜，电动汽车，电力机车，矿用**电器，风发电机组，软连接。 
铜带软连接其工艺流程：标准选材→模具制作→下料→清理叠装→酸洗→ 表面处理→保温→熔炼→锯削清理毛刺→钻孔→表面抛光→导电面镀锡→→包装→入库。