焊点间有“锡丝”搭桥。焊点间有细微锡珠搭桥。
发生了连焊即架桥。
2） pcb的问题：如：pcb本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大，味大： ******本身的问题
a、树脂：如果用普通树脂烟气较大
b、溶剂：这里指flux所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
c、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠：
1）工 艺 a、预热温度低（flux溶剂未完全挥发）
b、走板速度快未达到预热效果
c、链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
d、手浸锡时操作方法不当
e、工作环境潮湿 2）p c b板的问题 a、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
b、pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液间窝气
c、pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气
十、上锡不好,焊点不饱满 使用的是双波峰工艺，一次过锡时flux中的有效分已完全挥发 走板速度过慢，使预热温度过高 flux涂布的不均匀。 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 flux涂布太少；未能使pcb焊盘及元件脚完全浸润 pcb设计不合理；造成元器件在pcb上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
十一、flux发泡不好 flux的选型不对 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 气泵气压太低 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 稀释剂添加过多
十二、发泡太好 气压太高 发泡区域太小 助焊槽中flux添加过多 未及时添加稀释剂,造成flux浓度过高
十三、flux的颜色 有些无透明的flux中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后 变色，但不影响flux的焊接效果及性能；
十四、pcb阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、80%以上的原因是pcb制造过程中出的问题
a、清洗不干净
b、劣质阻焊膜
c、pcb板材与阻焊膜不匹配
d、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
e、热风整平时过锡次数太多
2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，pcb在锡液表面停留时间过锡膏印刷 ilygl即使是锡膏、设备和应用方法，也不一定充分保证得到可接受的结果。使用者必须控制工艺过程和设备变量，以达到良好的印刷品质。” 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用。

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