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1，可加长回焊的焊接时间（183摄氏度或是217摄氏度的时间）
2，依据焊料特性，宝安bga焊接，调制合理的恒温区时间，促使flux及其活性剂转成液态开始作用，除去金属表面的氧化层异物，保护组件脚及pad在高温下不被氧化。
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手机主板屏蔽盖内bga（无铅），230℃以上时间应在30-50之间为宜。
目前，宝安bga焊接，我们往往将所有焊点电气导通不良或断路缺陷都定义为虚焊，也就是说，我们通常所说的虚焊其实是一种焊点的失效表现形式，其表现为焊点电气导通性质不良或焊点强度差而导致断路现象，究其根本原因就在连接界面上未形成合适厚度的imc层。
其实，导致虚焊的原因是多种多样的，包括因热量不足导致的冷焊，因共面性不好导致的脱焊，因应力产生的焊点裂纹等等。
在目前的电子产品生产中，bga类芯片主要采用回流焊接的方式安装到pcb板上，因此，在假定锡膏印刷与贴片良好的情况下bga类焊点的虚焊主要原因可分析为设计不良，可焊性不良和热运用不合理三大类。
其中设计不良包括：dfm社及不良。
可焊性不良包括:pcb焊盘可焊性不良，器件引脚（焊球）可焊性不良，焊料质量问题。热运用不合理包括：热量不足，热量过量，焊接曲线设置不当。bga焊接方法，bga维修技术，bga虚焊问题解决方法
2、主板上面掉点后的补救方法。刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如果掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用绿油做为固定连线的固化剂。 主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，罗湖bga焊接，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。主板上掉了焊点，我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。
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