加工种类加工种类7490	加工方式SMT加工
加工设备加工设备6226	加工设备数量加工设备数量8202
生产线数量生产线数量6480	日加工能力日加工能力4825
质量认证标准质量认证标准5224

自从合肥smt加工的诞生，铅锡结合已经是电子工业连接的主要方法。现在，在日本、欧洲和北美正在实施法律来减少铅在制造中的使用。这个运动，伴随着在电子和半导体工业中以增加的功能向更加小型化的推进，已经使得制造商寻找传统焊接工艺的替代者。
合肥贴片加工工业革命这是改变技术和工业实践的一个有趣时间。五十多年来，焊接已经证明是一个可靠的和有效的电子连接工艺。可是对人们的挑战是开发与焊锡好的特性，如温度与电气特性以及机械焊接点强度，相当的新材料；同时，又要追求消除不希望的因素，如溶剂清洗和溶剂气体外排。
贴片性质与原金属性质已大不相同
红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。
由于合肥imc贴片加工曾是一种可以写出分子式的'准化合物'，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响。
a；贴装精度为qfp引线间距0。65mm以下时用
b；方法a:托板套在定位模板上。fpc用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在fpc上无残留胶剂。
锡膏印刷:因为托板上装载fpc，fpc上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮dao。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用b方法的印刷模板需经过特殊处理。

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江先生
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