t-3007-20基本技术资料：
filler type：silver
填充剂        (t-3007-20)
银(含量: 78-82%)
viscosity@20℃
粘度          (t-3007-20)
15,000~25,000cps
/
比重          (t-3007-20)
3.6±0.2
recommended cure condition
建议热化方式  (t-3007-20)
30分钟/150℃
/
接着强度      (t-3007-20)
1.5mm×1.5mm si chip
在150℃/30 分钟     68.7n
在350℃×20 秒      12.1n
glass transition temperature (tg)
玻璃转换温度  (t-3007-20)
120~140℃
coefficient of thermal
expansion(tma)
温度膨胀系数  (t-3007-20)
below tg:   9×10-5/℃
above tg:     5×10-4/℃
thermal conductivity @ 121℃
热传导性      (t-3007-20)
1.2 w/ m℃k
/
包装          (t-3007-20)
200gms/罐; 20gms/针筒型
storage life @ -15℃
储存期限      (t-3007-20)
6个月

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王爱生
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