led模组灌封硅胶 a/b产品特点 ●优异的电绝缘性、稳定性 ●低硬化收缩率 ●良好的防水、防潮性 ●双组分缩合型硅橡胶 ●透明性好 ●深层固化达15毫米 ●优异的粘接性 使用方法 将a、b组分按重量比例搅拌、混合均匀,室温固化24小时即可。 注意事项: 1、浇注前对混合后的a、b组分真空脱泡可提高硬化后产品综合性能； 2、 取用前请先将a、b组分搅拌均匀,取用后应注意密封保存； 3、 客户可以根据实际情况调整固化剂用量,改变固化时间。 4、 本品属非危险品,但勿入口和眼。 技术参数 [table=552] [tr][td=1,1,216]项 目 [/td][td=1,1,180]
a组分
[/td][td=1,1,156] b组分
[/td][/tr] [tr][td=1,1,216]外 观 [/td][td=1,1,180] 无色透明流体
[/td][td=1,1,156] 无色透明液体
[/td][/tr] [tr][td=1,1,216]粘 度 mpa·s [/td][td=1,1,180] 3500(25℃)
[/td][td=1,1,156] 100(25℃)
[/td][/tr] [tr][td=1,1,216]比 重 [/td][td=2,1,336] 0.99
[/td][/tr] [tr][td=1,1,216]混合黏度 mpa·s(25℃) [/td][td=2,1,336] 2200～3000
[/td][/tr] [tr][td=1,1,216]混合比率 (pbw) [/td][td=2,1,336] a :b = 10 :1
[/td][/tr] [tr][td=1,1,216]操作时间 (min,25℃) [/td][td=2,1,336] 30～60
[/td][/tr] [tr][td=1,1,216]硬 度 (shore a) [/td][td=2,1,336] 15
[/td][/tr] [tr][td=1,1,216]剪切强度 (mpa) [/td][td=2,1,336] 0.5
[/td][/tr] [tr][td=1,1,216]介电强度 kv/mm(25℃) [/td][td=2,1,336] >20
[/td][/tr] [tr][td=1,1,216]体积电阻 (dc500v)ω·cm [/td][td=2,1,336] 1.1×1013
[/td][/tr] [tr][td=1,1,216]损耗因素 (1mhz)(25℃) [/td][td=2,1,336] 0.002
[/td][/tr] [tr][td=1,1,216]介电常数 (1mhz)(25℃) [/td][td=2,1,336]

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